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片材式五合一贴合机

产品特点:

·用于5-MEA制备，即边框膜与CCM的贴合

·采用网箱贴合，贴合稳定，无气泡

·采用高精度CCD对位，配合UVW纠正平台，产品

 尺寸兼容性强

·具备加热功能，兼容压敏胶及热熔胶边框膜的贴合

技术规格:


项目

参数

最大贴合尺寸

250mm*500mm(可定制)

CCM与边框贴合精度

≤±0.2mm

边框与边框贴合精度

≤±0.2mm

产品质量

贴合无气泡、划痕、褶皱等瑕疵
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